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值得注意的是，从技术角度看，晶圆级封装（WLP）直接在整片晶圆上进行封装，需要光刻技术定义布线层，精度要求达到纳米级；Chiplet 封装技术中，不同芯粒的“互连”需要超细线路，必须用光刻技术实现 “凸点”“ 重布线层” 的高精度制造；3D IC 封装技术中，芯片垂直堆叠后，通孔（TSV）的加工也需要光刻辅助定位。
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从另一个角度来看，这也是美的提出「三个一」战略的原因。
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面对I’ve taugh带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。